Tábhacht Glanadh Comhpháirteanna Cuarda Clóbhuailte Tar éis Sádrála

Téann an próiseas táirgthe PCBA faoi chéimeanna éagsúla próisis, agus tá gach céim den phróiseas éillithe go céimeanna éagsúla. Dá bhrí sin, fanann deascáin nó neamhíonachtaí éagsúla ar dhromchla PCBA, a d’fhéadfadh feidhmíocht an táirge a laghdú nó a chur faoi deara go dteipfeadh ar an táirge fiú. Mar shampla, le linn sádráil comhpháirteanna leictreonacha, greamaigh solder, sádráil roset fluxetcafter trí phróiseáil SMT, faightear iarmhair, ina bhfuil iarmhair agus iain aigéad orgánacha. Déanfaidh na haigéid orgánacha iarmharacha seo creimeadh ar an tsubstráit phróiseáilte PCBA nó bord ciorcad PCB. Féadfaidh ian leictreach a bheith ina chúis le ciorcad gearr agus go dteipfidh ar an táirge.

Sa saol laethúil, tabharfaimid aird ar gach cineál rialaithe cáilíochta i bpróiseáil paiste SMT, agus tabharfaimid neamhaird ar an bpróiseas glantacháin tar éis déantúsaíocht PCBA, ní thugann mórchuid na gcuideachtaí mórán airde ar an bpróiseas glantacháin, agus creidimid nach príomhchéim theicniúil é an glanadh. . Mar sin féin, tá go leor teipeanna mar thoradh ar an neamhéifeachtacht a bhaineann le réamh-ghlanadh na dtáirgí fadhbacha a úsáidtear ar thaobh an chliaint le fada an lá, agus tá méadú géar ar chostais oibriúcháin mar thoradh ar chothabháil nó athghairm an táirge.

Bhí truailliú ianach agus truailliú neamh-ianach ina bhfoinsí tábhachtacha truaillithe ar PCB agus PCBA i gcónaí. Téann ábhar salaithe ianach isteach, tagann siad i dteagmháil le taise sa timpeallacht, agus tarlaíonn imirce leictriceimiceach tar éis fuinneamh, agus cruthaítear struchtúr dendritic, rud a fhágann go bhfuil cosán le friotaíocht íseal, agus mar sin ag scriosadh feidhm PCBA an bhoird chiorcaid. Féadann ábhar salaithe neamh-ianach dul isteach i gciseal inslithe PCB agus dendrítí fáis a fhoirmiú faoi chiseal dromchla an PCB. Chomh maith le ábhar salaithe ianach agus neamh-ianach agus ábhar salaithe cáithníneach, mar shampla liathróidí sádrála, snámháin folctha solder, deannach, salachar, srl. feiniméan lochtanna eile.

Mar gheall sa tSín is féidir' s próiseáil paiste SMT reatha, greamaigh flosc nó sádrála a úsáid de ghnáth i bpróisis sádrála reflow agus sádrála tonnta. Tá siad comhdhéanta den chuid is mó de thuaslagóirí, oibreáin fliuchta, roisíní, coscairí creimeadh agus gníomhachtúcháin. Ní mór go mbeadh táirgí modhnaithe go teirmeach tar éis an táthú. Ó thaobh na hanailíse ar mhainneachtain struchtúr an táirge, is é an t-iarmhar tar éis an táthú an fachtóir tionchair shóisialta is tábhachtaí a théann i bhfeidhm ar bhainistíocht cáilíochta táirge agus seirbhíse na cuideachta' Tá an t-iarmhar roisín rosin furasta deannach nó neamhíonachtaí a ionsú agus is cúis le méadú de réir a chéile ar fhriotaíocht. I gcásanna tromchúiseacha, d’fhéadfadh go dteipfeadh ar chiorcad oscailte, mar sin tar éis an táthú, caithfear glanadh docht a dhéanamh.

Go hachomair, tá glanadhPCBA an-tábhachtach. Quot GG;" a ghlanadh; Is próiseas tábhachtach é, a bhfuil baint dhíreach aige le cáilíocht an bhoird chiorcaid agus atá fíor-riachtanach.